Kepentingan pengkapsulan modul silikon kristal
Enkapsulasi modul silikon kristal adalah untuk mengasingkan cip silikon kristal dari persekitaran luaran dan melindungi cip daripada pengaruh persekitaran luaran, seperti kelembapan, pencemaran, dan lain-lain. Pada masa yang sama, enkapsulasi juga boleh meningkatkan kekuatan mekanikal cip dan menyesuaikannya dengan pelbagai persekitaran aplikasi. Di samping itu, enkapsulasi juga menyediakan sambungan elektrik untuk cip untuk memastikan penghantaran arus biasa, dengan itu menggunakan prestasi cip. Oleh itu, pembungkusan modul silikon kristal adalah pautan utama untuk memastikan kestabilan prestasi modul dan meningkatkan hayat perkhidmatan.
Proses pengkapsulan modul silikon kristal
1. Penyediaan: Bersihkan cip untuk memastikan tiada kekotoran pada permukaannya. Kemudian, sediakan bahan enkapsulasi yang sepadan, seperti bahan penebat, bahan konduktif, dsb.
2. Pelekatan dan ikatan: Sapukan gam konduktif terma atau gam penebat pada permukaan cip, dan kemudian letakkan cip pada tapak pengkapsulan untuk memastikan kedudukan yang tepat.
3. Ujian prestasi kimpalan dan elektrik: Sambungkan cip ke litar luaran dengan mengimpal, lengkapkan ujian prestasi elektrik, dan pastikan prestasi cip adalah normal.
4. Pengedap dan pengawetan: Gunakan bahan enkapsulasi untuk mengelak cip bagi memastikan tiada buih atau retak. Kemudian, lakukan pengawetan untuk mencapai prestasi terbaik bahan enkapsulasi.
5. Pemeriksaan dan enkapsulasi produk siap: pelbagai ujian prestasi dijalankan ke atas modul yang dibungkus untuk memastikan kualitinya layak sebelum pengkapsulan untuk digunakan.
