Artikel ini akan memperkenalkan reka bentuk struktur dan proses fabrikasi modul filem nipis perovskite.
Reka bentuk struktur modul
Modul filem nipis biasa (seperti substrat kaca tegar) terdiri daripada pelbagai lapisan filem berfungsi yang disusun bersama-sama:
Oxide konduktif telus (TCO): seperti kaca ITO atau FTO, digunakan sebagai anod.
2. Lapisan pengangkutan elektron (ETL): biasa digunakan adalah TiO₂, Sno₂ atau PCBM, yang mengekstrak elektron dan lubang blok.
3. Perovskite Lampu Menyerap Cahaya: Lapisan Photoaktif Teras, dengan ketebalan kira-kira 300-500 nm.
4. Lapisan pengangkutan lubang (HTL): seperti spiro-ometad, ptaa atau nioₓ, yang mengekstrak lubang dan elektron blok.
5. Elektrod logam: seperti AU, Ag atau elektrod karbon, berfungsi sebagai katod.
Proses pembuatan
1. Kaedah Penyelesaian:
(1) Kaedah salutan spin: Biasa digunakan di makmal, ia boleh digunakan untuk menyediakan peranti kawasan kecil kecekapan tinggi (seperti sel juara dengan kapasiti lebih dari 25%).
(2) Salutan Salutan\/Salutan Celah: Sesuai untuk Pembentukan Filem Seragam Besar, Serasi dengan Pengeluaran Roll-to-Roll (R2R).
(3) Percetakan inkjet: Corak yang tepat dan kadar penggunaan bahan yang tinggi.
2. Pemendapan wap: Seperti kaedah penyusunan bersama, ia sesuai untuk penyediaan bebas pelarut dan menawarkan keseragaman yang lebih baik dari lapisan filem.
